AM3브레이커외경 가공용 ｜ CNC자동선반용

칩 처리, 인선 강도를 겸비한 몰드 브레이커

뛰어난 인선 강도와 칩 처리성으로 안정 가공 실현

인선 강도, 칩 처리성이 뛰어나 24시간 연속 기계 가동 가능

소개 동영상

성능

  • 절입량 ap=0.5 - 2.0mm에 대응
  • 인선강도가 뛰어나 안정 가공 가능
  • 와이퍼가 있는 TFD타입으로 사이클 타임 단축과 가공면 향상.

적용사례

CNC자동선반 외경 가공

AM3 칩 처리 범위

가공 조건

표 스크롤 →

코팅 재질 피삭재l 가공방법 절삭속도 (m/min) 이송 (mm/rev) 절입량 (mm)
ST4 스테인레스 외경 절삭 가공
단속		 50 - 120 0.03 - 0.15 0.5 - 2.0
QM3 합금강 / 탄소강 / 고경도재
DM4/DT4 난삭재 / 티타늄 합금 30 - 100
TM4 비철 / 알루미늄 / 플라스틱 / 범용 50 - 120

인선 형상

① 중삭~정삭까지 광범위한 가공에 적합한 도트 형상
② 샤프 엣지로 절삭성 양호

고이송 가공에서도 면조도 유지 - 와이퍼 형상 인서트 TFD타입

A. 기존 공구의 경우 면조도 유지를 위해 이송 속도를 낮추면 칩이 늘어나 칩 처리성이 나빠집니다.
B. 그렇다고 해서 이송 속도를 올리면 조도가 나빠집니다.
C.  TFD 타입으로 고속 이송 가공에서도 칩 처리성과 면조도 양립
※ TFD 인서트 사용 시에는 SDJC형 홀더(절단날 각 93°)를 사용하십시오.

가공 사례

외경
피삭재 :
SUS440C
절삭속도 :
55 m/min
이송 :
0.04 mm/rev
절입량 :
0.4 mm

900개 정수 가공 후의 치수 변화량에 있어서 경쟁사품은 0.041㎜,
DM4는 0.02㎜로 절반의 치수 변화량과 안정된 가공을 실현했다.

외경
피삭재 :
SUS304
절삭속도 :
30 ～ 80 m/min
이송 :
0.015 mm/rev
가공량 :
0.15 mm
DT4 TFD11FR05AM3

1,500 개 / 코너
기존 공구

700 개 / 코너

현행 공구는 500개 가공시의 면조도 Ry10.2μm, 초기에 용착에 의한 치수 변화 0.1mm 발생하여 이후 안정.
DT4는 초기에 치수 변화 없이 1000개 가공까지 보정이 필요 없으며, 면조도는 Ry2.3μm이내 유지

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