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브레이커백터닝용 | CNC자동선반용
독자적인 브레이커로 칩에 의한 뒷 단면 손상 방지
1Pass 가공으로 깨끗한 가공면 실현
칩 엉킴을 방지하기 위해 2Pass로 나누었던 가공을 1Pass로 가능
C/T 단축과 공구 수량 간소화에 최적
소개 동영상
성능
- 1Pass 가공으로 깨끗한 가공면 실현
- 종형 인서트와 스크류 클램프에 의한 고강성
- 인선의 와이퍼 날로 고이송 조건 하에서도 면조도 안정
적용사례
CNC자동선반 백터닝가공
TBP/TBPA-BM 칩 처리 범위
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가공 조건
표 스크롤 →
코팅 재질 | 피삭재l | 가공방법 | 절삭속도 (m/min) | 이송 (mm/rev) | 절입량 (mm) |
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ST4 | 스테인레스 | 백터닝용 | 50 - 120 | X방향 0.01-0.03 Z방향 0.03 - 0.04 |
TBP-BM : 0.5-3.5 TBPA-BM : 0.5-5.5 |
DM4 | 난삭재 / 티타늄 합금 합금강 / 탄소강 / 고경도재 |
30 - 120 | X방향 0.01-0.03 Z방향 0.03 - 0.04 |
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TM4 | 비철 / 알루미늄 / 플라스틱 / 범용 | 50 - 180 | X방향 0.01-0.03 Z방향 0.03 - 0.04 |
BM 브레이커
![](image/data_02.png)
- ① 칩에 의한 뒷 단면 거칠어짐 방지
② 와이퍼날을 설정하여 양호한 가공면을 실현
절삭 성능
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- [ 가공 조건 ]
- 피삭재 : SUS304 φ16 vc=80m/min f (x)=0.02mm/rev f (z)=0.08mm/rev ap=3.0mm WET
- [ 사용공구 ]
- 홀더 : TBPR12 인서트 : TM4 TBP72FR10M-BM
가공 사례
스터드 | |
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TBP-BM | ① 1Pass 가공 ※홈 · 황삭/정삭 가공 불필요! |
경쟁사품 | ①황삭 : 홈 가공 |
이전의 백터닝 공구는 황삭/정삭 가공 2공정으로 나누어 가공하고 있었다.
NTK-BM 브레이커는 1PASS 가공으로 사이클 타임 단축과 독자적인 브레이커 채택을 통한 뛰어난 칩 처리성을 발휘하였다.
칩에 의한 뒷 단면이 거칠어지는 것을 억제하여 수준 높은 가공면을 얻을 수 있었다.
라인업
라인업은 제품 카탈로그에서 확인해주십시오
Useful information
4 STEP-NTK Cutting Tools Lab for choosing suitable cutting tool for cut-off machining
The aspects of "chip control" that you should check when workpiece damage or poor dimensioning are detected during Swiss type CNC automatic lathe machining
Two Areas to Check When Coaxiality is Not Achieved During Swiss CNC Lathe Machining
"Two" checkpoints and measures to be checked when "Roundness" does not come out in Swiss-type CNC-automatic lathe machining-NTK Cutting Tools Lab