TBP/TBPA-BM브레이커백터닝용 ｜ CNC자동선반용

독자적인 브레이커로 칩에 의한 뒷 단면 손상 방지

1Pass 가공으로 깨끗한 가공면 실현

칩 엉킴을 방지하기 위해 2Pass로 나누었던 가공을 1Pass로 가능
C/T 단축과 공구 수량 간소화에 최적

소개 동영상

성능

  • 1Pass 가공으로 깨끗한 가공면 실현
  • 종형 인서트와 스크류 클램프에 의한 고강성
  • 인선의 와이퍼 날로 고이송 조건 하에서도 면조도 안정

적용사례

CNC자동선반 백터닝가공

TBP/TBPA-BM 칩 처리 범위

가공 조건

표 스크롤 →

코팅 재질 피삭재l 가공방법 절삭속도 (m/min) 이송 (mm/rev) 절입량 (mm)
ST4 스테인레스 백터닝용 50 - 120 X방향 0.01-0.03
Z방향 0.03 - 0.04

TBP-BM : 0.5-3.5

TBPA-BM : 0.5-5.5

DM4 난삭재 / 티타늄 합금
합금강 / 탄소강 / 고경도재		 30 - 120 X방향 0.01-0.03
Z방향 0.03 - 0.04
TM4 비철 / 알루미늄 / 플라스틱 / 범용 50 - 180 X방향 0.01-0.03
Z방향 0.03 - 0.04

BM 브레이커

① 칩에 의한 뒷 단면 거칠어짐 방지
② 와이퍼날을 설정하여 양호한 가공면을 실현

절삭 성능

[ 가공 조건 ]
피삭재 : SUS304 φ16 vc=80m/min f (x)=0.02mm/rev f (z)=0.08mm/rev ap=3.0mm WET
[ 사용공구 ]
홀더 : TBPR12  인서트 : TM4 TBP72FR10M-BM

가공 사례

스터드
피삭재 :
SUS430F
절삭속도 :
50 m/min
이송 :
0.05 mm/rev
절입량 :
2.0 mm
TBP-BM

① 1Pass 가공 ※홈 · 황삭/정삭 가공 불필요!
경쟁사품

①황삭 : 홈 가공
②정삭 : 백터닝 가공

이전의 백터닝 공구는 황삭/정삭 가공 2공정으로 나누어 가공하고 있었다.
NTK-BM 브레이커는 1PASS 가공으로 사이클 타임 단축과 독자적인 브레이커 채택을 통한 뛰어난 칩 처리성을 발휘하였다.
칩에 의한 뒷 단면이 거칠어지는 것을 억제하여 수준 높은 가공면을 얻을 수 있었다.

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