표준 GEN 2시리즈홀 가공｜ 코팅 분말 하이스, 코팅 초경 인서트

큰 직경, 매우 깊은 홀 가공에 매우 적합
다양한 제품 라인업으로 다양한 가공에 대응

내결손성이 뛰어난 하이스 TIP으로 안정적인 가공 실현

가공 직경 「φ9.5~φ114」에 대응
최대 가공 깊이 「32D」까지의 깊은 홀 가공에 대응

성능

  • 뛰어난 칩 처리 실현
  • 노치, 브레이커로 칩을 분단
  • 홀더 선단에서 냉각수 분사을 통해 끊어진 칩을 배출
  • 칩을 끊기 위한 스텝 이송 불필요

적용사례

각종 피삭재 홀 가공

노치와 브레이커에 의한 칩 분단

가공경φ9.5~φ114에 대응

최대 32D의 깊은 홀 가공 홀더도 카달로그 표준으로 라인업

최대가공깊이：565.2mm
대응 TIP 날경：φ17.7~φ24.0  홀더품번：29010S-25FMS

서로 다른 날 직경의 팁을 하나의 홀더로 사용 가능

하나의 홀더로 다양한 형태의 팁 장착 가능

가공 사례

선박용 커넥팅로드 (φ28×650mm, 23D)
피삭재 :
S35C
절삭속도 :
28m/min
이송 :
0.48mm/rev
수명 :
14 구멍
절삭유 :
습식
NTK

153mm/min
경쟁사 하이스 드릴

41mm/min

경쟁사 드릴보다 가공능율이 3.7배로 크게 향상 되며, 스텝 이송을 제거하여 가공시간이 1/11이하로 감소되었다.

플라스틱용 금형 (φ18×200mm, 11D)
피삭재 :
S55C
절삭속도 :
37m/min
이송 :
0.25mm/rev
스텝 이송 :
NTK : X 현행 : O
절삭유 :
습식
NTK

162mm/min
경쟁사 하이스 솔리드 드릴

35mm/min

경쟁사 드릴보다 가공능률이 4.6배 향상되며, 스텝 이송을 제거하여 가공시간이 1/8이하로 감소 되었다. 경쟁사 드릴과 동등 수명을 달성하였다.

가공 조건

가공 조건 ( PDF )

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