GEN3 시리즈홀 가공｜ 코팅 초경 TIP

고속・고 이송으로 고능률 가공을 실현
우수한 칩처리에 의한 안정적인 가공을 실현

내마모성에 뛰어난 코팅 초경 TIP과 독창적인 브레이커 형상으로 고능율 홀 가공을 실현

가공경 φ11.0~φ35에 대응하는 TIP을 표준화
최대가공깊이「12D」까지의 깊은 홀 가공에 대응

소개 동영상

SCM440 drilling

S17C drilling

Thickwall drilling

성능

  • 고속가공에 의한 고능율 홀 가공을 실현
  • 피삭재별 최적화한 브레이커 라인업
  • 홀더 선단부터 냉각수 공급을 통한 칩을 배출
  • 칩을 끊기 위한 스텝 이송이 불필요

적용사례

각종 피삭재 홀 가공

피삭재별 최적화된 브레이커에 의한 우수한 칩 배출을 실현

대응 가공경(Φ)과 가공 깊이

❶ 저 저항형 인선 형상

안정적인 고속가공이 가능

❶ 대용량 칩 포켓
❷ 구심성이 뛰어난 X Thining
❸ 저 저항형 인선 형상
❹ Radial Rake각（반경방향 경사각）

가공 용도에 따른 인선처리

표 스크롤 →

가공 사례

자동차 브레이크 부품 (φ15×87mm, 6D)
피삭재 :
FCD600
절삭속도 :
28 m/min
이송 :
0.48 mm/rev
수명 :
14 구멍
절삭유 :
습식
NTK

153mm/min
경쟁사 하이스 드릴

41mm/min

경쟁사 드릴보다 가공능율 3.7배로 크게 향상되었으며,
스텝 이송을 제거하여 가공시간이 1/11이하로 감소 되었다.

기차부품 (φ27×135mm, 5D)
피삭재 :
SS400
절삭속도 :
80 m/min
이송 :
0.18 mm/rev
스텝 이송 :
NTK : X 현행 : O
절삭유 :
습식
NTK

170mm/min
경쟁사 TIP 교환 방식 초경 드릴

80mm/min

경쟁사 드릴에 비교하여 가공능율이 2배이상 향상 되었다.
경쟁사 드릴에 비교하여 수명이 2배이상 향상 되었다.

가공 조건

가공 조건 ( PDF )

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